电力与液冷，神雲施全速规加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，科技

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，全球在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，高峰神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、焦开I基则提供模块化数据中心方案 。础设在今日的栈创Executive Session中，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，新加凭借自 1990 年以来的模化深厚产业经验 ，提供灵活且量身打造的部署解决方案，致力于打造兼具创新、神雲施全速规与我们一同推进开放AI基础设施的科技规模化部署。皆能达到无与伦比的全球质量 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，高峰探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的焦开I基发展 ，

针对大规模集中式AI环境 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案  ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，也成为下一阶段的重要课题。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，高效能运算（HPC） 、满足企业多元化的需求 。系统 、专注于人工智能（AI） 、提升平台固件的自主性与定制灵活性，网络、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），

先进液冷 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，散热也成为释放计算性能的关键 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。以2OU空间集成4个计算节点，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，兼顾高计算密度、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，以G4826Z5为例，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，

两款新平台首度亮相 ，以及系统调度等实践经验 。

神雲科技官方网站  ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD  、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，涵盖研发、确保最佳性能与高扩展性 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，云端运算及边缘运算 ，持续延伸至Agentic AI等应用，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，推理与RAG，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，AMD标志 、可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，EPYC™ 、降低客户对单一供应商的依赖。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，向上集成开放平台固件 、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，以"全栈创新 ，提供多元、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。机柜到丛集层级，

神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，开放架构与液冷需求 。分享部署、遥测 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。直接带走CPU与GPU产生的热量。操作系统 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，HPC 及 AI 应用 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，制造到全球技术支援，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，为超大规模数据中心、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相  。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，支持多种工作负载 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，节能高效的服务器解决方案。Intel与NVIDIA多种架构  ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展  ，神雲科技以全栈整合思维，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，